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BT-J20 激光自動(dòng)焊接機(jī)

產(chǎn)品詳情

一、主要功能

圓柱型電池組電壓采集鎳片與BMS 的PCB 鎳片焊盤自動(dòng)激光焊接

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

自動(dòng)化焊接,焊點(diǎn)均勻, 一致性良好,提高合格率

采用300W 脈沖式激光焊切機(jī)

機(jī)器自帶冷卻裝置

焊接坐標(biāo)參數(shù)采用電腦編程寫入

運(yùn)行機(jī)構(gòu)采用伺服電機(jī)配合線型模組,精準(zhǔn)定位

生產(chǎn)數(shù)量自動(dòng)采集

三、產(chǎn)品參數(shù)


設(shè)備功率

 

AC380V    50/60HZ    5KW

最大焊接行程

 

 

L40*W320MM

健伊氣壓。

0.4-0.8Mpa,使用氣源時(shí)必須有過(guò)濾裝置, 確保氣流無(wú)水無(wú)雜質(zhì)。

 

適合焊接厚度

 

 

0.1MM-0.2MM

標(biāo)配激光機(jī)

 

300W脈沖式,數(shù)量1臺(tái)

 

 

 

適合焊接類型 

1.合物電芯極耳與PCB鎳片焊盤自動(dòng)激光焊接

2.圓柱型電池組電壓采集鎳片與BMS的PCB鎳 片焊盤自動(dòng)激光焊接

 

8熱

東路陽(yáng)

 

光纖線

 

標(biāo)配長(zhǎng)度5米

 

工控電腦

 

win 7

激光棒

 

Y A G 晶 體

 

設(shè)備外形尺寸

 

L1550*W900^H1700MM

生產(chǎn)效率  

約0.5S/點(diǎn)

 

設(shè)備重量 

650KG

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