BT-J20 激光自動(dòng)焊接機(jī)
一、主要功能
圓柱型電池組電壓采集鎳片與BMS 的PCB 鎳片焊盤自動(dòng)激光焊接
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
自動(dòng)化焊接,焊點(diǎn)均勻, 一致性良好,提高合格率
采用300W 脈沖式激光焊切機(jī)
機(jī)器自帶冷卻裝置
焊接坐標(biāo)參數(shù)采用電腦編程寫入
運(yùn)行機(jī)構(gòu)采用伺服電機(jī)配合線型模組,精準(zhǔn)定位
生產(chǎn)數(shù)量自動(dòng)采集
三、產(chǎn)品參數(shù)
設(shè)備功率
|
AC380V 50/60HZ 5KW |
最大焊接行程
|
L40*W320MM |
健伊氣壓。 |
0.4-0.8Mpa,使用氣源時(shí)必須有過(guò)濾裝置, 確保氣流無(wú)水無(wú)雜質(zhì)。
|
||
適合焊接厚度
|
0.1MM-0.2MM |
||
標(biāo)配激光機(jī)
|
300W脈沖式,數(shù)量1臺(tái)
|
||
適合焊接類型 |
1.合物電芯極耳與PCB鎳片焊盤自動(dòng)激光焊接 2.圓柱型電池組電壓采集鎳片與BMS的PCB鎳 片焊盤自動(dòng)激光焊接
|
||
8熱 |
東路陽(yáng)
|
||
光纖線
|
標(biāo)配長(zhǎng)度5米
|
||
工控電腦
|
win 7 |
||
激光棒
|
Y A G 晶 體
|
設(shè)備外形尺寸
|
L1550*W900^H1700MM |
生產(chǎn)效率 |
約0.5S/點(diǎn)
|
設(shè)備重量 |
650KG |